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FPC是什么?FPC又分为了哪些种类呢?

2021-11-24        回峰电子

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材,可靠性高,柔性印刷电路板。简称软板或FPC。特点:配线密度高、重量轻、厚度薄;主要用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等多种产品。


FPC


FPC的种类


单层FPC


具有化学蚀刻的导电图形,柔性绝缘基材表面的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC可分为以下四类:


单面连接无覆盖层


导线图形在绝缘基材上,导线表面无覆盖层,其互连通过焊接、焊接或压焊实现,常用于早期电话。


单面连接覆盖层


与前类相比,导线表面只有一层覆盖层。覆盖时要露出焊盘,简单的可以不覆盖端部区域。它是单面软性PCB中应用最广泛、最广泛的一种,用于汽车仪器。


双面连接无覆盖层


连接盘的接口可以在导线的正面和背面连接,在焊盘的绝缘基材上开一个通道孔,可以在绝缘基材的所需位置冲洗、蚀刻或其他机械方法。


双面覆盖连接


前者的区别在于,表面有一层覆盖层,覆盖层有通路孔,允许两面都可以端接,并且仍然保持覆盖层,由两层绝缘材料和一层金属导体制成。


双面FPC


双面FPC在绝缘基膜的两有一层蚀刻导电图,增加了单位面积的布线密度。金属孔将绝缘材料两侧的图形连接起来,形成导电通路,以满足柔和使用功能。覆盖膜可以保护单面和双面导线,并指示元件的位置。根据需要,金属化孔和覆盖层有可无,这类FPC应用较少。


多层FPC


多层FPC将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孔L.电镀形成金属孔,在不同层之间形成导电通路。因此,无需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高的可靠性、更好的导热性和更方便的组装性能方面有很大的功能差异。


其优点是基材薄膜重量轻,电气特性优异,如介电常数低。由聚酰亚胺薄膜制成的多层软性PCB板比刚性环氧玻璃布多层PCB板重量轻1/3左右,但失去了单面和双面软性PCB的优异柔韧性,这些产品大多不需要柔韧性。多层FPC可以进一步分为以下类型:


成品柔性绝缘基材


这一类是在柔性绝缘基材上制造的,其成品规定为柔性绝缘基材。这种结构通常将许多单面或双面微带可挠性PCB的两端粘结在一起,但中心部分并末粘结在一起,因此具有很高的可挠性。为了具有高度的柔韧性,导线层可以使用薄涂层,如聚酰亚胺,而不是厚涂层。


成品软绝缘基材


这种类型是在软绝缘基材上制造的,其成品末可以挠。这种多层FPC采用聚酰亚胺薄膜等软绝缘材料,层压成多层板,层压后失去固有的柔韧性。