什么是FPC，它有什么特点，采用原料有哪些？

FPC的中文意思是柔性印刷电路板，称为软板。它是通过使用光成像图像转移和腐蚀工艺方法在一个可弯曲的基板表面进行的导体电路图形。双面和多层电路板的表面层与内层实现了内外电气连接，通过金属化接，线路图形表面通过PI和胶水层进行保护和绝缘。主要分为单板、空心板、双板、多板、软硬组合板。

一、FPC的特点

1.体积小.，重量轻。可用于应用精密小型电子设备。

2.可弯曲，挠曲。在任何形状的设备机体中都可以使用。

3.除了可以静态挠曲外，还可以动态挠曲。可以用来连接动态电子零件。

4.可以扩展到三维空间，提高电路设计和机械结构设计的自由度，充分发挥印刷板的功能。

5.除了普通线路板外，还可以使用柔性板。还可以有多种功能，例如：可以作为感应线圈、电磁屏蔽、触摸开关键等。

二、主要原料FPC

其主要原料右：基材、覆盖膜、补强、其它辅助材料。

1、基材

有胶基材料。有胶基材主要有三部分组成：铜箔。还有PI，有单面基材和双面基材两类，只有单面铜箔的材料是单面基材，有双面铜箔的材料是双面基材。无胶基材是指无胶层的基材。与普通胶基材相比，中间的胶层较少，只有铜箔和PI由两部分组成，比胶基材薄，尺寸稳定性好，耐热性高，抗弯性高，耐化学性好。

2、覆盖膜

主要包括三个部分：离型纸、胶水和PI。之后，产品上只有胶水和PI。生产过程中撕下离型纸后不再使用（其功能保护胶上有异物）。

3、补强

为了增加支撑强度，弥补FPC比较软的特点，将材料用于FPC的特定使用。补强材料目前常用的有以下几种

（1）FR4加固：与PCB使用的FR4材料相同，主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶；

（2）钢板加固：成分为钢，硬度和支撑强度都很强；

（3）PI加固：与覆膜相同，由PI和胶离型纸三部分组成，但其PI层较厚，可从2MIL到9MIL配合生产。

4、其它辅助材料

（1）纯胶：该胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类胶膜，由保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬粘合板以及FR-4/钢片加固板，起粘合作用。

（2）电磁保护膜：粘贴在板面上起屏蔽作用。

（3）纯铜箔：主要用于生产镂空板的铜箔组成。