排母连接器表面需要进行的电镀的原因是什么？

近年来，表面贴装技术发展迅速，在电子工业中发挥着重要作用。 除了全自动生产的规模效应，SMT还有以下技术优势：可以在PCB的两面安装元器件，实现高密度组装； 甚至可以安装小型组件。

易于操作和对齐的机械强度也是重要因素。 连接器通常是PCB主板和外部元件之间的接口，因此有时可能会遇到相当大的外力。通过通孔技术组装的组件比相应的表面贴装组件可靠得多。 

无论是紧凑还是易于安装，它在尺寸和组装形式上都与通孔针阵列有很大不同。工业现场用于现场布线的排母处理。 通常，大功率元器件受到强拉、挤压或热冲击，可以忍受，但不易与PCB分离。

在某些情况下，这些优势会随着组件对印刷电路板的附着力降低而减弱。 表面贴装元件的特点是设计。 可满足高压大电流传输的需要。 因此，设计具有足够的间隙和爬电距离，这会影响组件尺寸。

在大多数电子连接器中，排母端子经过表面处理，通常称为电镀。 主要有两个原因：一是保护排母基板不受腐蚀； 二是优化端子表面性能，建立并保持端子之间的接触界面，特别是薄膜控制。 换言之，金属对金属的接触更容易实现。

大部分排母采用铜合金制成，在使用环境中通常会发生腐蚀，如氧化、硫化等。 端子经过镀层以将簧片与环境隔离并防止腐蚀。 当然，如果电镀材料不腐蚀，至少在应用环境中不会。

排母终端表面性能的优化可以通过两种方式实现。 一是连接器的设计，建立并保持稳定的端子接触界面。 为了建立金属接触，这要求任何表面薄膜层不存在或在插入过程中会破裂。 破膜和破膜没有区别，即镀贵金属和镀非贵金属的区别。

贵金属涂层，如金、钯及其合金，是惰性的，没有涂层。 因此，对于这些表面处理，金属接触是“自动的”。 我们需要考虑的是如何使端子表面保持良好状态，不受污染、基板扩散、端子腐蚀等外部因素的影响。