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排母连接器表面需要进行的电镀的原因是什么?

2022-07-21 16:21:14        线束专员Ada        文章来源:电子线束厂家  浏览量:606

近年来,表面贴装技术发展迅速,在电子工业中发挥着重要作用。 除了全自动生产的规模效应,SMT还有以下技术优势:可以在PCB的两面安装元器件,实现高密度组装; 甚至可以安装小型组件。


排母


易于操作和对齐的机械强度也是重要因素。 连接器通常是PCB主板和外部元件之间的接口,因此有时可能会遇到相当大的外力。通过通孔技术组装的组件比相应的表面贴装组件可靠得多。 


无论是紧凑还是易于安装,它在尺寸和组装形式上都与通孔针阵列有很大不同。工业现场用于现场布线的排母处理。 通常,大功率元器件受到强拉、挤压或热冲击,可以忍受,但不易与PCB分离。


在某些情况下,这些优势会随着组件对印刷电路板的附着力降低而减弱。 表面贴装元件的特点是设计。 可满足高压大电流传输的需要。 因此,设计具有足够的间隙和爬电距离,这会影响组件尺寸。


在大多数电子连接器中,排母端子经过表面处理,通常称为电镀。 主要有两个原因:一是保护排母基板不受腐蚀; 二是优化端子表面性能,建立并保持端子之间的接触界面,特别是薄膜控制。 换言之,金属对金属的接触更容易实现。


大部分排母采用铜合金制成,在使用环境中通常会发生腐蚀,如氧化、硫化等。 端子经过镀层以将簧片与环境隔离并防止腐蚀。 当然,如果电镀材料不腐蚀,至少在应用环境中不会。


排母终端表面性能的优化可以通过两种方式实现。 一是连接器的设计,建立并保持稳定的端子接触界面。 为了建立金属接触,这要求任何表面薄膜层不存在或在插入过程中会破裂。 破膜和破膜没有区别,即镀贵金属和镀非贵金属的区别。


贵金属涂层,如金、钯及其合金,是惰性的,没有涂层。 因此,对于这些表面处理,金属接触是“自动的”。 我们需要考虑的是如何使端子表面保持良好状态,不受污染、基板扩散、端子腐蚀等外部因素的影响。