上海回峰电子浅谈排针排母的性能特点

随着电子技术的快速发展，排针排母也是电子市场上常见的电子元件。排针排母的工作原理是通过元件与设备之间的电源连接和信号传输，保持设备系统与系统之间不发生信号失真和能量损失。对于刚接触的人，比如排针排母的性能特点和操作注意事项，可能对这些知识点了解不多。

性能特点

操作方便，针的机械强度也是一个非常重要的因素。连接器通常是PCB主板和外部部件之间的通信接口。针母的承载力很强，有时可能会遇到相当大的外力。

通孔技术组装的元件在可靠性方面远高于相应的SMT元件。无论是强拉、挤压还是热冲击，都能承受，不易脱离PCB。

工业领域现场接线的排针排母加工通常是大功率元件，可满足不同传输高电压和大电流的需要。这些优点随着PCB上部件粘着力的减少而减弱。排针排母元件的特点是设计紧凑，易于安装，在尺寸和组装形式上明显不同于通孔排针。

抗电强度是指排针、接触件或接触件与外壳之间的额定试验电压。一般排针排母能适应电磁干扰引起的衰减，以及屏蔽电磁干扰的能力。排针的接触电阻小到几十毫欧。

排针排母操作注意事项

散热设计排针排母在工作时会发热，过高的温度会影响LED的衰减速度和稳定性。因此，PCB板的散热和箱体的通风散热都会影响排针排母。

检查防静电排针排母是否有良好的防静电措施。排针排母的小电流值为20mA，一般建议最大使用电流不超过标称值的80%，特别是对于点间距小的电子设备，由于散热条件差，电流值也应降低。

控制板的垂直度。对于直插排针排母，过炉时应有足够的工艺技术，以确保LED垂直于PCB板。波峰焊的温度和时间应严格控制波峰焊的温度和时间。预热温度为100℃±5℃，最高不超过120℃，预热温度稳定，焊接温度为245℃±5℃。建议焊接时间一般不超过3秒。