板对板电子连接器产生接触不良的原因是什么？

电子产品中的接触不良包括元件本身内部的接触不良、元件互连时的接触不良以及虚拟焊接产生的不良。

下面以较为常见的排针排母连接器、板对板电子连接器之间的接触为例，分析接触不良问题。

板对板电子连接器通常是针接触件和孔接触件之间的连接。元件的引脚或端子通常有镀层，如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金等。因此，元件之间的接触实际上是这些镀金属之间的接触。

在焊接过程中，由于焊接实际上是一个合金形成过程，合金本身是一个良好的导体，因此焊接本身的可靠性相对较高，除非焊接不良。然而，排针排母连接器之间的连接取决于表面之间的接触，因此很容易导致接触不良。更具体的原因分析如下。

接触部分的表面用肉眼看起来很光滑。事实上，这些接触部分的表面并不光滑。因此，当两个接触部分的表面接触时，它实际上是不均匀表面之间的犬齿交错接触。有凸和凸接触，凹和凹接触，当然，也有凸嵌入另一边的凹，但一般因为凸和凹的形状和大小不能完全匹配，所以嵌入实际上只是部分接触。

因此，从表面上看，金属表面之间的紧密接触实际上是不均匀表面之间的接触。其真正有效的接触面积已大大降低。当然，当两个表面接触时，接触面之间的压力会影响接触条件。高压可以使两个表面之间的嵌入更深。同时，压力下的一些凸起会变形，变得不那么突出，因此周围较短的地方也可能接触在一起。因此，压力的大小将会影响表面之间实际有效接触面积的大小。

另一方面，金属表面的氧化和杂质也会导致接触不良。我们说肉眼可以看到引脚或端子没有氧化。事实上，暴露在空气中的金属肯定会受到不同程度的氧化，这与金属材料、环境条件和放置时间密切相关。一般来说，我们用肉眼判断“没氧化”只是氧化不是很严重。事实上，氧化是客观存在的。金属氧化物不导电。因此，这些引脚或端子表面的某些区域已经分布了一定的氧化层，进一步减少了实际有效接触面。

同时，杂质的影响也不容忽视。当金属表面接触到其他物质时，它会被杂质污染。此外，空气中含有大量的灰尘，包括灰尘、灰尘、各种物质之间摩擦产生的颗粒、废气、烟雾、人造纤维灰尘、盐雾、人体头皮屑和泡沫、微生物等。暴露在空气中的金属肯定会被这些颗粒污染。我们肉眼看不到这些杂质，所以我们可能会认为这些部件的引脚或端子非常好“洁净”。

众所周知，这些杂质是原子的一种“庞然大物”是的。金属表面的杂质覆盖，影响两个器件金属原子之间的直接接触，因此，也使实际有效接触面进一步减少。

上述压力、变形、氧化和杂质都会影响金属表面零件的接触。金属之间的金属被肉眼认为“接触良好”实际情况远没有人们想象的那么完美！