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引起板对板电子连接器故障的机制有哪些?

2022-12-27 09:37:24        排母连接器        文章来源:排针厂家  浏览量:73

通常,任何产品或机器部件都会失去运行功能,这是由多种因素造成的。


板对板电子连接器


今天,排针连接器生产厂家带您了解板对板电子连接器的故障机制,大致可概括为以下三点:


一、板对板电子连接器腐蚀


连接器的腐蚀主要与连接器的接触界面和表面处理有关,通常腐蚀导致连接器电阻增大的两大机理是:


1、连接器的金属表面涂层在接触界面和空气之间形成化学反应。


2、腐蚀性物质渗入接触界面,导致接触面积减少。


板对板电子连接器产品必须考虑的三种常见腐蚀类型通常包括表面腐蚀、腐蚀迁移和小孔腐蚀:


1、表面腐蚀是指覆盖在连接器表面的腐蚀膜层,如锡氧化物、钯及钯合金的氧化物。


2、腐蚀迁移,是指腐蚀性物质迁移到连接器表面和接触区域,应用环境对腐蚀迁移非常敏感,例如硫和氯存在的环境。


3、小孔腐蚀。如果在小孔中发生腐蚀迁移,则电镀表面上有一个小的不连续孔。这种腐蚀机制称为小孔腐蚀。小孔本身不影响接触电阻,只有当小孔成为腐蚀源时,接触电阻才会降低。


二、板对板电子连接器磨损:


由于磨损的影响,连接器增加了接触界面对腐蚀的敏感性。通过对基材的表面处理,保护基底,优化涂层表面,磨损会失去表面处理的功能。影响连接器磨损的通常因素为:V=(KFnI)/H


1、V为每个循环的磨损量,K为摩擦系数,Fn为正向力,I为滑入长度,H为接触表面材料的硬度。


2、摩擦系数K,由几何形状、正向力、表面硬度,确定润滑条件和材料。


3、正向力Fn,Fn增加,增加磨损的粘结和相应的磨损,从而增加磨损。


4、滑入长度I,很明显,I增加,磨损会增加,所以要限制插入深度。


5、通过仔细选择合适的材料(表面硬度)来控制正向力,并使用润滑剂来减少磨损。


6、表面处理硬度H,影响接触接触区域的区域,通过硬表面和软表面处理的匹配,软磨损材料将转移到硬表面。因此,在板对板电子连接器中,电镀材料的两部分通常是相同的。


三、板对板电子连接器正向力损失:


连接器的失效和正向力的损失会降低连接器接触界面的机械稳定性,而机械稳定性的降低会增加接触界面对机械或热引起的应变的敏感性,从而增加接触电阻。一般来说,连接器的正向力损失主要有两个方面:永久性变形和应力松驰。


1、永久性变形是指连接器因塑性变形而偏离原始位置导致偏差减小,因此正向力降低是由于插拔过程中的过应力造成的,通常是由于插拔不正确或粗糙造成的。需要通过外壳或连接器的结构设计来解决。


2、应力松弛的结果是应力s的减小,从而降低了正向力。应力松弛是不可避免的,只能控制。应力松弛的速度与连接器设计中选择的材料、应力和应用环境的温度有关。成力松驰取决于时间和温度。